AMD 차세대 RDNA5 GPU에 칩렛 구조 도입 준비 2.5D/3.5D 패키징 부활 신호

AMD, 칩렛 GPU 다시 꺼내다

최근 LinkedIn 개발자 프로필을 통해 AMD가 차세대 RDNA5 GPU에서 칩렛 구조를 도입하고 있다는 단서가 포착되었습니다. 과거 시도되었던 2.5D/3.5D 패키징 방식이 다시 부활하는 모양새입니다.

왜 칩렛 구조인가?

• 단일 다이 설계의 한계를 넘어, 여러 개의 칩을 조합해 고성능·고효율을 동시에 추구 가능
• TSMC 최신 공정 수율 문제를 완화하고, 설계 유연성을 확보할 수 있음
• AI 연산과 게이밍 성능을 동시에 고려한 아키텍처 통합 가능

출시 전망

업계는 2026~2027년 소비자용 그래픽 카드에서 이 설계가 적용될 가능성이 있다고 보고 있습니다. 이는 Nvidia와의 경쟁에서 새로운 변수로 작용할 수 있습니다.

---

출처

— Tom’s Hardware / 업계 개발자 LinkedIn 프로필